景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间：2025-06-13 08:44:48 来源：浮瓜沉李网 作者：发现基金 阅读：386次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：个股)
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格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
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