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景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-14 04:01:28 来源:浮瓜沉李网 作者:金店 阅读:144次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:要闻)

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